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车载MOSFET的工艺趋势
来源:
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作者:
TOSHIBA
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发布时间:
2020-03-23
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东芝车载MOSFET将沟道微加工技术与低电阻封装技术相结合,比如铜连接器键合,以实现行业优秀的低导通电阻。
东芝车载MOSFET将沟道微加工技术与低电阻封装技术相结合,比如铜连接器键合,以实现行业优秀的低导通电阻。
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